华宇为客户提供强大的晶圆测试服务，依据8英寸 Wafer计算，产能达40,000片/月。
主要测试设备：J750、D10、SC312、3360D/P、DST1000、V50等。
主要探针台系统配置：PT301/302、JC8001、UF200SA、UF3000、P8等。
主要晶圆测试能力：
6寸、8寸、12寸:逻辑芯片晶圆测试、模拟芯片晶圆测试、混合芯片晶圆测试及soc测试;
提供稳压电源芯片TRIM能力;
提供晶圆测试 mapping图分BIN 定义功能;
提供光电芯片，CMOS SENSOR测试能力。
